主要目的：
• 替代人手加锡，减轻工人劳动强度，提升生产效率；
• 与现有的罐装锡膏瓶兼容，无需更换现有包装；
• 无需在锡膏瓶上打眼；

• 锡膏挤出过程带部分搅拌功能，提升产品品质 ；

主要结构内容：
• 改变现有的人工装瓶、出锡方式，实现程控自动出锡；
• 控制系统稳定，实现X方向自运行，锡膏自动添加；
• 出锡气缸自带感应器，并对信号做相应处理，以实现空瓶报警；
• 与Speedline系统硬件互联，有效处理开门、急停等信号，确保机器操作安全；
• 智能锁止结构，可有效防止锡膏滴漏，减少浪费 ；
主要选材及设计：
• 欧美技术标准，结合DEK及MPM优点综合设计而成；
• 选材高端---气动结构均采用日本原装SMC产品；
• 所有结构件均采用防静电、不锈钢或铝合金材质；
• 智能控制软件，与speedline系统完美搭配，可有效处理各种信号;
• 人机界面简单，操作简便无需复杂培训即可操作；
主要技术指标：
其主要参考指标如下：
• 锡膏残留:罐装锡膏<7g; 管状锡膏<10g;
• 锡膏添加频率实现方式:按PCB数量添加、按间隔时间添加、按所设定的锡膏团高度自动感应添加。(第三种方式需额外成本,需外购添加附件)
• 锡膏耗尽报警方式:即时停机、延时停机，继续生产;
• 锡膏更换时间:罐装锡膏<60s;
• 管状锡膏<45s;
• 锡膏出锡量控制:按气压大小控制、按出锡嘴大小控制;
• 锡膏出锡形状:方形、菱形、圆柱形、多边形（可选）;
• 锡膏添加轨迹:根据产品宽度,进行设定并自动控制。

可适应各种型号的锡膏包装：

成本效益分析
Assumptions假设:
1. Suppose each printing machine is down by 1 hour a week due to the reliability defect of the paste dispenser;假设每条线由于人工加锡导致机器每星期(7天)多停产1小时
2. Suppose man-hour cost is 1200 RMB/hour; 假设每条线由此损失的费用是1200元


Results结果:
1. Machine upgrade investments will breakeven within 28 weeks.升级加装自动加锡膏装置，28周即可回本
1. Annual savings for each machine will be about RMB32,900 !保守估计每条线每年可节省RMB32,900元。
主要优点：

模块式结构,一体化安装
Same machine interface with Speedline. No motion control change, no software change!
与MPM机器机构互联,无需改动控制软件即可实现主机操控。
Modularized design, easy upgrade to the whole installed machines. (within 3 hours/machine)
安装方便,每台机器升级时间不超过3小时
Machine improvements: Removal of the adapters for cartridges; Improved process for Print Medium changeover; Improved
volume measurement; Improved time to go measurement; less false alarm
锡膏印刷更均匀,用量更省,提升印刷性能;锡膏用量显示更直 观,效率更高.低残留,锡膏更省,节省80%以上的人工工时;
自动加锡,SMT业界高水平自动化首选! Auto Paste Dispenser, your best choice for SMT automation!
• 自动加锡膏,用量更省,效率更高!
Computerized paste dispensing, squeeze unexpected waste, more efficient manufacturing!
• 不再依赖人工,节约成本;
No longer rely on manual operation, maximize your savings.Optimize the Automation
• 消灭无谓的停机时间,为您的生产线省时降耗,提高产出率。
Eliminate unnecessary downtime, reduce manpower, increase production efficiency.
• 锡膏添加频率、消耗用量实时电脑监控。
Live monitoring the solder paste usage and paste replenish.
• 可实现锡膏低位报警,出锡量自动添加。真正实现全程自动化操作。
Solder paste low level alarm, optimized dispensing, your best choice for SMT automation.