案例介绍
產品功能與⽤途/Product Function and Application
本產品專為GB200 L10製程內的TIM Settling 製程站別進⾏液冷管道內的PG25加熱並循環
工作原理:
經過獨家設計的恆溫桶槽內將PG25加熱至65度並且確保溫差為正負1度內,開始對Rack內的L10產品
進行熱交換將水冷板與晶片之間的相變化貼片有效的預熱、融化、擴散確保後續功能測試時能夠確保
有效的傳導及帶走晶片所發出來的熱。
主要配置:
位於GB200 L10 產品水冷製造線的"灌液"之後與"功能測試"之間的新增製程
配件:
附帶五米的電源線插頭為 L6 30P、1吋的FD83 2顆
技術參數 :
加熱功率: 5KW
最大流量: 40LPM
設備尺寸: 600X900X1728mm
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